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Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
RTW NEPCON ASIA | 现场采访四会富仕等企业，报道“望友杯”全国PCB设计大赛
2023年10月11-13日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办，超1200家 ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
